Arbeiten an der Konstruktion einer Maschine zum Messen und Prüfen der Konturen von Leiterplatten, d.h. Leiterplattenlänge, -breite, Position und Größe von Bohrungen, Kontaktstiften, Krümmung von Schnitten in der Leiterplatte usw. Das System bestand aus einem vollständig computergesteuerten X-Y-Tisch, einer intelligenten Kamera, einem Host-Computer mit einer Kapazität für 1.000 Leiterplattenprogramme.
Ich war an der Auswahl der Computerhardware und des Bildanalysesystems für die Maschine beteiligt. Zusammen mit einem anderen Ingenieur arbeitete ich an der Entwicklung der Programmiersprache (und ihres Editors), um die Eigenschaften der Platine zu beschreiben und zu messen. Wir entwickelten die Handhabungssoftware für die Maschinenbediener und die Datenbank für die 1.000 Leiterplattenprogramme.
Ich war 18 Monate lang an diesem Projekt beteiligt und habe es zu seinem erfolgreichen Abschluss gebracht.
Alle Ingenieur- und Projektarbeiten wurden in deutscher Sprache durchgeführt.
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